1. 제품 특장점
본 장비는 반도체, SMT, 디스펜싱 및 포팅(Potting) 공정을 위해 개발된 수직형 가열 경화 오븐입니다. 기존의 평면 가열 공간을 3차원 입체 가열 구조로 전환하여 에너지 소비와 설치 면적을 줄이면서 높은 생산 효율을 확보할 수 있습니다.
고정밀 검사와 자동화를 위한 다양한 제품 라인업을 제공합니다. 고객의 다양한 생산 환경에 최적화된 솔루션을 만나보세요.
본 장비는 반도체, SMT, 디스펜싱 및 포팅(Potting) 공정을 위해 개발된 수직형 가열 경화 오븐입니다. 기존의 평면 가열 공간을 3차원 입체 가열 구조로 전환하여 에너지 소비와 설치 면적을 줄이면서 높은 생산 효율을 확보할 수 있습니다.
20~35m 길이의 터널형 가열로와 동등한 수준의 생산 효율을 구현하면서 설치 공간을 크게 절감할 수 있습니다.
일반 터치스크린 및 산업용 PC와 차별화된 임베디드 시스템을 적용하여 높은 안정성과 신뢰성을 확보했으며, 다양한 통신 인터페이스를 통해 편리한 설비 연동이 가능합니다.
2개의 독립적인 온도 제어 존을 적용하여 양쪽 모두 가열하거나, 한쪽은 가열하고 다른 한쪽은 냉각하는 등 다양한 온도 조건을 구현할 수 있습니다.
이송 체인은 서보모터로 구동되며, 고온 환경에서 발생하는 체인의 열팽창 및 수축을 보정하는 기능을 적용했습니다. 이를 통해 누적 오차로 인한 체인 걸림 및 이송 불량을 효과적으로 방지합니다.
주요 공정 파라미터의 레시피 기능을 지원하며, MES를 통한 원격 데이터 조회 및 설비 연동이 가능합니다.
기존의 일반적인 공기 순환 방식과 차별화된 수평 및 상하 순환 구조를 적용하여, 제품 적재량이 많아도 내부 공기가 고르게 순환할 수 있도록 설계했습니다.
가열 시스템에 3단계 안전 보호 기능을 적용하여 과열로 인한 제품 손상 및 설비 이상을 효과적으로 방지합니다.
Class 10,000 수준의 청정 환경을 고려한 설계로 다양한 클린룸 생산 환경에 적용할 수 있습니다.
지능형 PID 퍼지 연산 방식을 적용하여 뛰어난 열 보상 성능과 정밀한 온도 제어를 구현하며, 에너지 소비를 효과적으로 절감합니다.
화학 가스가 발생하는 제품의 프리베이킹(Pre-Baking), 기판의 잔류 응력 제거, 잉크 경화, 도막 건조 등 다양한 열처리 공정에 적용할 수 있습니다.