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고정밀 검사와 자동화를 위한 다양한 제품 라인업을 제공합니다. 고객의 다양한 생산 환경에 최적화된 솔루션을 만나보세요.

IC 캐리어 보드 LDI 노광 에어플로팅 플랫폼

IC 캐리어 보드 LDI 노광 에어플로팅 플랫폼

  • 공기 부양 XY 중첩 구조, 빔 측면 조립 K축 및 Z축(기계식 가이드 레일), 코어리니어 모터 직접 구동 제어, 코깅 효과 없음을 채택한 다축 에어플로팅 플랫폼은 저속에서 원활하게 작동할 수 있습니다(속도 변동이 작음), 매우 우수한 동적 성능, 위치 정확도 및 반복 가능한 위치 정확도로 비접촉식 고정밀 격자 눈금자를 장착한 다축 공기 에어플로팅 플랫폼은 고정밀 격자 위치 피드백, 0.5um 미만의 전체 스트로크 반복성, 1um 미만의 위치 정확도 및 기타 구조적 특성을 제공니다. 주로 반도체 생산 라인, 마이크로일렉트로닉스 생산, LCD 디스플레이, 삭제, PCB 제품 및 기타 고정밀 및 고효율이 요구되는 산업 프로젝트에 사용됩니다.

주요 특징

IC 캐리어 보드 LDI 노광 에어플로팅 플랫폼 사양표
IC 캐리어 보드 LDI 노광 에어플로팅 플랫폼 사양표
IC 캐리어 보드 LDI 노광 에어플로팅 플랫폼 도면
IC 캐리어 보드 LDI 노광 에어플로팅 플랫폼 도면