용접, 전극 정렬, 이물질, 표면 손상 (핀홀, 스크래치)

안전성 확보, 화재 및 리콜 위험 최소화

웨이퍼 패턴, 미세 크랙, 범프 높이/형상, 이물질 (나노/마이크로 단위)

신뢰성 및 수율 극대화, 초고집적화 대응

도선 단선/합선, 솔더링(납땜) 불량, 부품 정렬/삽입 오류

기능적 안정성 보장, 생산성 및 품질 관리 향상

색상 불일치, 잉크 번짐, 미인쇄/오인쇄, 이물질 혼입

심미적 품질 확보, 브랜드 이미지 손상 방지

라인 결함, 미세 스크래치, 화소 불량 (Pixel Defect), 무라 (Mura)

시각적 품질 및 완성도 향상

위변조 방지 요소, 인쇄 정밀도, 오염/손상 여부

금융 신뢰도 및 보안 수준 극대화